不僅可攜式裝置訴求輕薄短小，甚至連伺服器等大型設備也朝向扁平、薄型化發展。因此為節省電路板空間，電源晶片的整合度要求也與日俱增，但並非所有包括電容與電感的離散元件都可輕易被整合，必須在效能與高整合度間權衡，而德州儀器(TI)透過新的Micro SiP封裝技術，已可成功整合電感與電容。
 |
| 德州儀器亞洲市場開發高效能類比產品市場行銷經理何信龍表示，即便處理器整合電源IC可節省成本，但在高階應用，如智慧型手機，電源晶片獨立的架構已成趨勢。 |
目前市面上電源管理IC的整合度已相當高，幾乎僅剩下電感與電容等離散元件，不過整合電感或電容挑戰度相當高，若要整合後的晶片尺寸也能維持一定程度的小，則必定會影響電源IC該有的效能水準。德州儀器亞洲市場開發高效能類比產品市場行銷經理何信龍表示，整合電容比較容易，因為電容可以有縮小的空間，目前電源IC廠商也推出相關產品，唯會影響些許效能，而整合電感則須犧牲更多效能，原因在於電感為金屬線圈的架構，效能的關鍵在圈數越多與金屬線越粗，相對的要整合進一顆小小的電源IC中，效能降低是必然的，因此廠商在研發產品時，即面臨效能與晶片尺寸的抉擇。
為解決上述問題，德州儀器基於過去研發電源IC的基礎，以新的Micro SiP技術將電感與電容整合至電源IC中，且尺寸比一般電源模組小，何信龍指出，除了封裝技術外，提高直流對直流(DC-DC)切換效率也可進一步縮小電源IC，即可有更多空間可整合電感與電容，另外，提升產品良率亦為方式之一，因此德州儀器的新產品即使整合電感與電容，整體尺寸仍僅6.7～9平方毫米，且效率可達90%以上。
此外，整合元件的優勢還包括設計更為簡單，何信龍表示，德州儀器的新產品系列將電感與電容整合為單一電源管理元件，讓設計工程師毋須額外分神處理電感與電容的電路設計與電磁干擾(EMI)等問題，不過，何信龍也不諱言，整合IC相對設計彈性低，因為固定電壓，無法依設計師需求調整，但也擁有產品可順利導入大量量產的優點。
